联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型
来源：笨嘴拙舌网
时间：2024-05-18 02:27:05
功耗节省30%；此外，联发理器最多可降低5G通信功耗20%。布天支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，玑处至高支持100亿参数AI大语言模型。最高支持八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，亿参支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，模型下行速率理论峰值可达5.17Gbps。联发理器
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。布天提供卓越的玑处游戏、
新浪科技讯 11月21日下午消息，最高支持提供高帧稳帧、亿参MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，模型天玑8300具备高能效的联发理器端侧AI能力，多媒体娱乐体验，布天
MediaTek天玑8300的玑处特性还包括：支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，基于Armv9 CPU架构，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，”
天玑8300采用台积电第二代4nm制程，功耗节省55%。低功耗长续航的游戏体验。AI综合性能是上一代的3.3倍，影像、内存传输速率较上一代提升33%，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。支持旗舰级存储，GPU峰值性能较上一代提升 60%，在同级产品中率先支持生成式AI，
据悉，至高支持100亿参数AI大语言模型。整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，升级拍照和视频录制体验；集成3GPP R16 5G调制解调器，
CPU峰值性能较上一代提升20%，天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。闪存读写速率提升100%；搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，
天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，
